Test diagnostici portatili, dispositivi elettronici e piattaforme microfluidiche condividono la dipendenza dalla loro forma per l'usabilità. Lo studio del package è quindi cruciale nella fabbricazione di prototipi. Mentre in passato serviva solo come protezione, oggi il package può fungere da interfaccia attiva con l'ambiente esterno. Ciò richiede processi produttivi e standard tecnologici innovativi. In particolare, il futuro della microelettronica richiede lo studio dei materiali, dei processi e della strumentazione per realizzare dispositivi integrati di tipo eterogeneo secondo la filosofia System In Package (SiP), ossia in grado di assemblare in un unico dispositivo molteplici funzioni operate da singoli chip, fabbricati su differenti semiconduttori. A supporto, il gruppo dispone di tecnologie di additive manufacturing, assemblaggio e strumenti per la caratterizzazione.
