Nell’ambito della microelettronica, la crescente necessità di integrazione richiede uno scrupoloso design e un’accurata scelta dei materiali. Il Co-design permette questa ingegnerizzazione parallelizzando la progettazione e la simulazione. La dissipazione termica, il comportamento meccanico o la compatibilità elettromagnetica possono essere affrontate fin dalla prima bozza di progetto con un notevole risparmio di risorse nella realizzazione di dispositivi ottimizzati. Strumenti di caratterizzazione dedicati, forniscono i dati utili ai fini della simulazione. I software a disposizione, tramite le interfacce multifisiche, permettono inoltre la valutazione della simultanea occorrenza di più fenomeni nello studio del dispositivo, prima di disporre del dispositivo fisico. Tali analisi permettono di stimare stress nei componenti o la formazione di punti caldi a titolo di esempio.
